复合的聚四氟乙烯板主要分为几类

 复合聚四氟乙烯板多层板采用的粘结材料主要分为两大类：热塑性和热固性。当应用的频率较高（高于1GHz)时，应采用与聚四氟乙烯板电性能接近的热塑性材料。热塑性材料没有玻璃化温度（Tg)，当工作温度较高时，就会随湿度的升高而变软，当温度超过了熔点时，热塑性材料就会再次熔化甚至导致分层。因此使用这种材料时，一定要注意控制工作温度在额定范围内。聚四氟乙烯板本身虽然属于热塑性材料，但具有非常稳定的化学性和高频高温下优异的电气性能，优于常用的热固性材料，当应用的频率不高（低于1GHz)时，可以使用热固性材料如环氧、聚酰亚胺等半固化片，虽然半固化片在温度高时也会变软，但即使是当温度接近玻璃化温度时，也不会分层。热固性材料虽然具有良好的结合力，但却牺牲了多层板的电性能。低介电常数的热塑材料和环氧半固化片特别适用于高速数字电路的应用、微波的发射和接受系统等。这不但保证了印制板特殊的电性能要求，而且还可以采用环氧多层板相同的压制工艺。       复合聚四氟乙烯板多层板的压制工艺因使用的材料不同而不同，环氧半固化片复合的聚四氟乙烯板多层板层压的工艺参数与常规多层板一样，典型值为：温度1730C，压力20-30Kg/cm2,时间90min,1500C下后固化4小时。径比、基材的含胶量、钻头的几何参数等。玻璃布增强的聚四氟乙烯板基材是众多聚四氟乙烯板板材中最常用的一种，同时也是机加工最麻烦的材料。FR-4板材本身的硬度对玻璃纤维束起到了支撑的作用，能防止纤维束被钻头推入基材中。而聚四氟乙烯板树脂比较柔软，当钻头不够锋利或切削速度不当时，不但会产生钻污、毛刺及造成缠刀，而且玻璃纤维束还可能嵌入基材中或造成纤维的撕裂，导致金属化孔内的空洞。       通常FR-4印制板使用的顶角为1300C的硬质合金钻头，完全适用于聚四氟乙烯板覆铜板或复合聚四氟乙烯板多层板，钻孔应使用新的钻头，一般不应使用翻磨过的钻头，每1，000-2，000孔换钻头。钻φ1.0mm孔的进给和转速的典型值分别为：41mm/sec和37，000RPM，退钻速度为750in/min.按照经验，采用较低的进给和转速能得到较好的钻孔质量，但还应综合考虑孔径大小、基材的含胶量以及是否缠刀等。上垫板可采用0.3-0.5mm厚的酚醛纸板，下垫板可采用2.3-3.2mm厚的酚醛纤维板。聚四氟乙烯板覆铜板钻孔时常常发生缠刀的情况，应注意观察每种孔径的缠刀情况，适当调整吸尘水平和退钻速度。高质量的钻孔应没有钻污，并且板子两面的毛刺都非常小。总之在优化了钻孔的进给、转速、退钻速度、压脚的压力、吸尘水平以及适当的上下垫板后，完全可以取消去毛刺工序。

本文由扬中市龙星高分子材料制品有限公司于2018-6-19 8:47:54整理发布。
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